Dans l'industrie de la microélectronique et des MEMS microélectronique et la conception des systèmes micromécaniques, les microscopes ZEISS répondent à vos besoins d’observation et d’analyse.

Microscope Concept vous recommande pour l'industrie de la microélectronique et des MEMS les microscopes ZEISS suivants :

• Microscope Axio Scope modulaire pour les tâches courantes et la recherche ;
• Microscope Axio Imager 2 plate-forme motorisée pour les matériaux ;
• Microscope Axio Imager Vario pour échantillons de grande taille ;
• Microscope Axio Observer plateforme de microscopie inversée pour la recherche sur les matériaux.

Dans l'industrie de la microélectronique et des MEMS, vous avez besoin d'observer, d'analyser et d'identifier les caractéristiques de vos produits. Les microscopes ZEISS sont vos outils privilégiés.
Ceci est également vrai dans le contrôle du process et l'analyse des défaillances. La connaissance de la structure physique de votre dispositif est essentielle pour comprendre le processus. Le développement de la microélectronique et la conception des systèmes micromécaniques (MEMS) s'appuient sur des microscopes efficaces. Toutes les caractéristiques fonctionnelles comme les fissures, les vides ou les connexions peuvent-être étudiées. Dans la création de dispositifs mécaniques miniaturisés, la microscopie optique vous sert d'outil pour évaluer les prototypes et surveiller les résultats de l'usinage de précision.

Pour le contrôle qualité, avec les microscopes ZEISS vous avez toujours l'outil adéquat.
Les techniques d'imagerie 3D vous permettent une prise en mains particulièrement efficace de plusieurs aspects du contrôle qualité en production. Un microscope confocal à balayage vous permet de tester des facteurs essentiels tels que le soudage et les points de soudure et d'effectuer une analyse sans contact, par exemple des substrats pendant le processus de gravure. Vos paramètres de mesure comprennent généralement la rugosité, les dimensions et les volumes.
Alors que la microscopie confocale est fréquemment utilisée pour déterminer les contours de la surface et les profils des composants micro-structurés et pour quantifier la hauteur et la profondeur des caractéristiques (y compris celles qui présentent des rapports d'aspect élevés), elle permet également de représenter des informations de la structure sous la surface. Vous mesurez les épaisseurs de couche soit avec un microscope confocal, soit en utilisant des techniques de microscopie optique conventionnelle à l'aide de coupes de l'échantillon.

Vos produits entrent dans le domaine nanométrique, les microscopes ZEISS les rendent visibles.
L'intégration croissante de la microélectronique dans le domaine nanométrique vous impose d'examiner ces structures avec des microscopes électroniques à balayage. Le MEB offre des résolutions de l'ordre du nanomètre et une grande profondeur de champ, ce qui produit des images brillantes ainsi qu'une édition et une analyse précise des circuits. L'édition de circuit avec FIB-SEM permet même de fabriquer des structures complexes.

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